现代电子产品工艺

本书以电子工艺与管理类学科面向21世纪课程体系和课程内容的改革为目的，以强化学生的创新精神和实践能力为出发点，针对应用型教育教学的特点,系统地论述了电子产品的工艺方面的问题。主要内容包括：电子元器件，印制电路板的设计，装配焊接技术，电气连接技术，表面组装与微组装技术，电子产品技术文件，产品的生产、调试和检验，以及产品质量和可靠性等。